【半導体】アップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用 22年にも、タブレットやパソコン向け半導体高度化 [HAIKI★]YouTube動画>2本 ->画像>1枚

米アップルと米インテルが半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代製造技術を採用する見通しであることが2日までに分かった。早ければ2022年にもタブレット端末やパソコン向けに導入するもようだ。インテルは中核製品の製造を外部に委託する格好となる。

複数の関係者によると、両社はTSMCの回路線幅3ナノ（ナノは10億分の1）メートル技術を使った半導体の設計検証…

続きはソース元で
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC024HE0S1A700C2000000/

関連ソース

Apple and Intel become first to adopt TSMC's latest chip tech - Nikkei Asia
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Apple-and-Intel-become-first-to-adopt-TSMC-s-latest-chip-tech

Appleの3nm世代チップ搭載先頭製品はiPhoneではなくiPad？
https://iphone-mania.jp/news-379894/

AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmノードを予約済み?2つの製品が製造
https://iphone-mania.jp/news-379977/

2022年のiPad Proプロセッサ、最先端の3nmプロセスで製造される可能性（日経報道）
https://japanese.engadget.com/2022-ipadpro-3-nm-tsmc-process-053510021.html

サムスン電子一歩出遅れ、アップル、インテルがTSMC 3ナノチップ導入の見通し＝韓国報道
https://news.yahoo.co.jp/articles/230acd1fde9a596a3d08bcb20e28a008f6ae6f4a

TSMCの「3nmプロセス」で、Armv9コアSoCを設計可能に
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/10692/

オールジャバンはどこでちゅか？糞ジャップww

台湾人のはわからん、まだ使ってない

>>2
カーボンニュートラル　カウントダウン中！

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00099/
AMDとTSMCが開発の3Dキャッシュ、21年中に高速MPUに搭載へ

ニコン終了のお知らせ

注意
インテルは既にTSMCに外注してる

水不足大丈夫なんかいな

soxl持ちのおれ、どうなるんや

>>6
intelがつまずいていたのはコバルト層問題で
単なる露光装置の問題では無い。
コバルト層問題はIBMの技術によるものでライセンス
を結んでるところが使用できている。
地味にサムソンもライセンス契約結んでるので使用できちゃうんだよな〜

AMDは？

日本の技術　手を引かせて貰おうか？

いっぽんのぎじゅちゅ（）

>>10
>>6が言いたいのは、Intelがファブレスになって、上客だったIntelからの注文が減ることを言っているんじゃないの？

https://www.jetro.go.jp/biz/areareports/2021/dbd0fa7223039355.html
半導体サプライチェーンの上流強化を目指す台湾

TSMCの創業者モリス・チャン氏は4月に台北市で行った講演で、米国の半導体補助金について、
「補助金は短期的で、長期的に米国のコスト高を補うのは難しい。
さらに、米国では研究開発や金融業が人気で製造業は不人気だ。
また、台湾には高速鉄道があり、何千人ものエンジニアが1日で新竹、台中、台南を行き来できる。
米国ではこれは不可能」と、米国の課題を指摘した。

キヤノンとニコンがここからASMLに勝利する方法を教えてください

本来ならキャノンが新たな成長戦略としてTSMCのような事業を展開すべきだった
監視カメラやら医療検査機器なんぞに手を出してる場合ではなかったのだ

キャノンは液浸露光機すらつくれず脱落したのでASMLに勝つとか無理だろ
それではんこのNILに逃げてしまった
ニコンはもしかしたら装置は作れるかもだけどプロセス開発で組める顧客がもういない　脱落しつつあるインテル？　サムソン？

ナノインプリントが最後の希望だな。
EUVの次世代もASMLは研究してるし、この分野ではもう勝てないかもな。。

>>2
なんでこんなクソみたいなやつとID被ってんだ…

日の丸ジャップ半導体は何nm??

メモリにしろファウンドリにしろ、
半導体の品薄って1年ぐらいで収まりそうだけど
これだけ世界中で設備投資してたら値崩れしないの？

>>21
自作自演でちゅか？ネトウヨの糞ジャップww

>>22
鵜飼の鵜が何言ってんのｗ

>>22
ファミコン用ぐらいなら作れるんじゃないかな

寝不足はこれだけ頭の働きを悪くする | SLEEP　最高の脳と身体をつくる睡眠の技術 | ダイヤモンド・オンライン
https://diamond.jp/articles/amp/121720

睡眠不足は脳に重大な影響 「あとで取り戻せる」は嘘｜NIKKEI STYLE
https://style.nikkei.com/article/DGXMZO10215050S6A201C1000000/

人民解放軍の台湾侵攻が早まりそうだな

三次元構造には日本のパッケージ技術が必須
共同研究と称するパクリで日本半導体企業は更に衰退の一途

>>23
作ってるところが何社あるのか？

謎の女子高生の正体は？ 1970年代に撮影されたモノクロ写真がカッコよすぎる
http://i-photo.lilyspadd.com/1614421999.html

>>18
パラノイアでなければ生き残れない世界
カメラ屋が片手間にやって勝てるレベルではなくなった

>>17
ねーよ。
製造行程の標準化に併せて、
露光装置の仕様もオープンにして
協力募ったasmlの戦略的優位に
光学メーカーが単体で敵うわけないだろ。

最先端半導体はジャパンフリーの時代

>>21
おまえら同じマンションに住んでるって事じゃね？

節操が無いな
林檎は

>>35
隣同士で、どちらかのWi-fi タダ乗り

土挫の自尊心も崩壊してるのかなｗ

TSMCって新規の工場建ててるの？増産できるの？益々PS5やグラボが品薄になるとかないだろうな
単順に３nｍのお陰で5nmが空くとかであって欲しい
それなら2022年はマシになると思う

>>37
私、ずっと見てるから知ってる

一社独走は困ったもんだな

なお日本はお呼びでない

え？回路線幅3ナノって実際にその数値なの？

>>1
海外じゃ日経の飛ばし扱い

>>17
液浸ArFすら捨てて、ASMLがやらない多売薄利の安物専用ニッチメーカーになればいい　
3nmプロセスラインと言っても、全て3nmEUVで露光する訳じゃない　EUVはスループットが悪いし、ランニングコストが異常に高いから

富岳も、TSMCのおかげで世界一になれたし

>>20
EUVの次世代ってどんな技術なんでしょう？　何nmめざしているのですか？

>>47
X線露光がメインストリームだけど、既存のステッパ技術が使えないから難航してる　

昔は日立ハイテクとか日本電子の電子線露光が流行ろうとしたけど、EUV同様スループットが激悪で、光学レンズ屋さんの仕事がなくなるからメインストリームになれなかった

後はCanon, DNP, KIOXIAの日系連合がやってるナノインプリントだけど、レジストに型枠押し付けるとかほんとに制御できるか個人的に疑問

IBM が2nm に成功したという記事があったな。

IBMが2nm半導体プロセスの試作成功、研究トップに聞く「ムーアの法則」の将来
2021.05.13
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/05567/

早ければ2024年後半には2nmプロセスのチップを実用化できる見通しという。

IBMが開発した2nmプロセスは、2017年に同社が発表した5nmプロセスで採用した「ナノシート構造」を改良したものだ。

ナノシート構造とは、薄いシート状のシリコン層の回りを、ゲート電極が上下左右取り囲む構造のこと。
ゲート電極とは、トランジスタを流れる電流のオン／オフを切り替えるために電圧を印加するための電極を指す。
現在主流の「FinFET構造」は3方向をゲート電極で囲うが、ナノシート構造は4方向から囲うことで、より効率よく電流をオン／オフできる。

5nmプロセスと比べた最大の違いは、素子の絶縁層から漏れ出る電流（リーク電流）を抑えるため、絶縁層に使う誘電体材料を新規に開発した点だ（図中の「Bottom Dielectric Isolation」）。
これにより回路の微細化を進めつつ、それに伴うリーク電流の増大を抑えた。

　「微細化において最も重要なのが、誘電体材料の開発を含めた材料科学だ。今後は材料科学のイノベーションが微細化の進展を左右するだろう」

必要とされるのは最新の微細化技術を用いたプロセスで作る半導体だけじゃない
そこにいかに売るかしかないんじゃないの、ニコンやキャノンは

>>51
ニコンやキャノンはもう死んだ
今の最先端の微細化プロセス技術は
オランダのASMLと台湾のTSMCの水平分業型ビジネスモデルの賜物だから
インテルと組んで垂直統合型ビジネスもくろんでたニコンはインテルに切られて終わった

>>39
アリゾナの5nmファブは既に建設が始まっていて
今後６つの最先端ファブをアメリカに建設する予定

走り続けないと死ぬ半導体メーカーの悲哀。マイクロン大幅下落、好決算でも売られる理由
https://www.mag2.com/p/money/1074493

半導体ビジネスは装置屋もチップ屋もチキンレースだからな。生き残ったメーカが美味しいところを全部持っていく世界。投資する人も働く人も走り続けるのが嫌なら他の業界に切り替えたほうがいい。

>>1 >>28
てか中共って武漢コロナテロの成功したし
EV浸透でサプライヤーとしての影響力強くしたし
あとは台湾侵攻して半導体抑えてしまえば
ほぼ世界征服なんだよな

中国どころか台湾にも全くかなわなくなっちゃったなオールジャパン

そのうちシンガポール、ベトナムらへんにも抜かれてくんだろうな

とりあえず買い替え時期の１０のサポートが切れる頃まで、そこらの技術はどーでもいいや

TSMCには追い風のニュースばかりなのに
なんでおれのTSMC株は値が上がらないんだぜ？

ビジネスニュースが自然と集まってくるスレ

ここを見ておけば、経済情報はバッチリ！

◆スレ立て依頼スレ@ビジネスnews+[6/2-] [エリオット★]
http://2chb.net/r/bizplus/1622615144/

深田萌絵

パソコン買い替えはTSMC版インテルプロセッサー採用したらだな。今のAMDとの差ってTSMCか否かだよな。これで中国が台湾を吸収するとなった日には米国は戦争に向かうわ

>>7
これまでは主力以外という話だったような

>>16
つまりGlobalizationのお陰という事ですよね
まあ誰が考えても当然ですけど

>>22
process rule競争が限界に達したら次はelectronの利用効率を上げていく事になるんでしょうか
その前にstackが来るのかも知れませんが今はほぼ熱になっていますから非常に無駄が多いんですよね

>>50
Angstromまではいけるんでしょうか
どちらにしてもそろそろ限界ですよね

https://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2020/pr20201208/pr20201208.html
2nm世代向けの新構造トランジスタの開発
−積層型のSi/Ge異種チャネル相補型電界効果トランジスタによる大幅な集積化向上−

ポイント
日本-台湾半導体研究開発拠点の国際連携により2nm世代向けのSi/Ge異種チャネル集積プラットフォームを構築
Si n型電界効果トランジスタ/Ge p型電界効果トランジスタを上下積層した新構造トランジスタを実現
高速情報処理を低消費電力で行える大規模集積回路実現へ新たな一歩

将来electron一つずつ制御出来るようになったら消費電力という考えもほぼ無意味になりますね

https://www.tel.co.jp/news/topics/2021/20210608_001.html
東京エレクトロン、imec-ASML 共同高NA EUVラボとの連携のお知らせ

>>58
キャパいっぱいってことはもうしばらく売上が伸びないってこと
一方でAMDは前年比2倍とかのモンスター決算を出してる

>>69 違うよ売れすぎて足りなくなってるんだよ。
半導体関連の資材が全て品不足に陥ってる。
工場をあちこちで増設してるが2022〜2023年くらいまで品不足は続く。

>>70
作れる量が全部売れる状態になると
キャパ増えるまでそこから売上増えない

>>71 TSMCが作れなくなるとAMDもうることはできないんだけどな。

もっとも半導体不足というのは、高級半導体というより日常的な半導体。車載用とかゲーム用とか色んなものだが、それに引きずられてシリコンなども不足してきて全てに品不足が広まってる。

これがTSMCに依存する最後の世代になりそう？

>>72
それは間違いないが、成熟プロセスに比べて先端プロセスはそこまで不足してない
そして先端プロセスの不足はAMDが使いまくってるって要因が割と大きい。TSMCの第2顧客になって更に確保数も増えてるしな

>>75 TSMC の先端プロセスはAppleが占領してるよ。
AMDの量なんて微々たるもの。　量が少ないからそれほど影響がないだけ。
Intel までTSMCで作るようになるからますます足りなくなる。

>>76
TSMCはお得意様を優先させるというのは業界の常識
AMDは5nmをAppleについで２位を確保という確定情報有り
つまり7nmも相当のお得意様

深田萌絵がひとこと
　↓

そしてぇ〜

>>22
ファミコン用ぐらいなら作れるんじゃないかな

糖質ロンダ女は放っとけ
配線とトランジスタの区別もつかない程度だろ

>>2
TSMCが使ってる半導体製造装置はオランダのAMSL
そして半導体回路の原本になるフォトマスクは世界シェア90%のHOYA
もちろんシリコンウエハは世界シェア圧倒的トップの信越化学工業
検査装置はこちらも世界シェア圧倒的トップのアドバンテスト
ASMLのステッパーを構成してる流量センサーや電磁弁はキーエンスやオムロン
日本のメーカーなしにどの国も先端半導体は作れないよ

>>76
アップルが最大顧客で最優先なのはそりゃ前提だわ

https://gigazine.net/news/20210322-amd-tsmc-share/
世界最大の半導体ファウンドリTSMCの顧客第2位にAMDが浮上か、1位はやはりあの企業

>>23
勿論するよー！

高値安定売り手優位、好景気と
だだ余りで売れなくなる不景気をくりかえすー
シリコンサイクルと言うのだよ

>>14
そういうことだよね。

哀れなネトウヨ
憎んでたライブドアに金を吸われて

https://news.mynavi.jp/article/20210705-1915848/
Intel、TSMCの3nmプロセスでのMPU製造委託の可能性 - 欧米メディア報道

Intelは3月、クライアントPCおよびハイエンドサーバー用プロセッサ(開発コード名はMeteor LakeおよびGranite Rapids)を、
自社の7nmプロセスで2023年より製造すると発表している。
TSMCへの製造委託で時間を稼ぎつつ、EUVリソグラフィを導入して自社内部の開発・製造体制を立て直そうという試みとみられる。
なお、Intelは、6月末に、自社の10nmプロセスで製造される次世代Xeonスケーラブルプロセッサ(Sapphire Rapids)の量産・出荷予定を
2021年内から2022年第1四半期に延期したことを明らかにしており、
プロセスの微細化に起因する製造の問題解決がいまだ道半ばではないかとの憶測が広がっている。

>>88
> Nikkei Asiaをはじめ、欧米の複数のメディアが報じている。

Nikkei Asiaによるって欧米のメディアばっかりなんだがマッチポンプすぎね

ともかくアメリカとの蜜月をアピールしないと不味い
日本を騙せなくなる

アッテル

>>82
そんな必死になる前に露光装置何とかしろw
ジャップ。

Apple は、来年デスクトップ(Mac Pro) 用のApple silicon を出したら、クラウドサービスを本格化すると思う。

X code Cloud はクラウド上でコンパイルし確認して、Apple Store にデプロイできる。　今ベーター版が動いてる。

当然クラウドでMacOS もiOSもiPad OSも動くはず。

Swift Wasm サーバー上で、Swiftのwasmアセンブルをしてwasmバイナリーをブラウザで実行
正式版が動いている。

Apple Cloud を自前サーバにするのは当然。

日本との関係修復は避けて通れない韓国
https://president.jp/articles/-/47556
日本から韓国への輸出が勢いづいている

今後、サムスン電子は台湾や中国の追い上げにも対応しなければならない。
精密部品が作れない韓国とって、対日貿易の安定は避けて通れない問題といえる。
逆に、日本はモノづくりの力を磨き、さらなる発揮を目指すべき時を迎えている。

米国紙 「韓国は半導体競争で台湾に敗れた」
http://2chb.net/r/news4plus/1620963977/
サムスンだけが取り柄なのにｗ

中国からも捨てられたしな

半導体製造業の復活を試みる日本の取り組みに対する海外メディアの評価とは？
https://gigazine.net/news/20210706-japan-semiconductor/

圧倒的世界シェアのTSMC、なぜ今、日本に拠点を設置？
日本の半導体関連企業との関係強化
https://biz-journal.jp/2021/07/post_236008.html

https://www.meti.go.jp/press/2021/06/20210604008/20210603008-4.pdf
半導体素子のさらなる微細化による高性能化のためには、新構造・新材料のプロセ
ス技術適用が不可欠。2nmノード世代以降（新構造トランジスタ；GAAナノシー
ト）において必要となる新規の前工程製造プロセス技術を開発するとともに、共用パ
イロットラインの構築等により、微細加工を施したウェハーでの評価検証を実施し、先
端半導体の製造技術を確立する。

深田萌絵が、そしてぇ〜100ゲッツ！
　

アメリカVS中国の半導体開発競争で鍵を握るオランダ企業の精密機械とは？
https://gigazine.net/news/20210706-asml-photolithography-machine/

http://www.smee.com.cn/eis.pub?service=homepageService&;method=indexinfo&onclicknodeno=1_4_4_1
600 Series Stepper

衆議院トップページ > 立法情報 > 会議録 > 科学技術・イノベーション推進特別委員会 >
第204回国会　科学技術・イノベーション推進特別委員会　第4号（令和3年6月1日（火曜日））
我が国の半導体産業を取り巻く諸状況及び科学技術、イノベーション推進の今後の在り方について
https://www.shugiin.go.jp/internet/itdb_kaigiroku.nsf/html/kaigiroku/023320420210601004.htm
＞ムーアの法則がほぼ終えんしつつあります。そうすると、既存のものを組み合わせるというところの重要性が高まってきています。そのためのハードウェア、ソフトウェア、様々な、インターフェースの標準化も含めて、世界中でその方向に向かっています。そうすると、そこで、利用可能なツールを使いながら、私たちの大衆文化のとても優秀なところを、ユニークなところを使って、ユニークな組合せ半導体というのが、もしかしたら私たち半導体産業を再生してくれるかもしれませんよ、でも、可能性は低いんですけれどもというふうなことでしょうかね。

衆議院 2021年06月01日 科学技術特別委員会 #03 中馬宏之（参考人 成城大学社会イノベーション学部・研究科教授 一橋大学名誉教授 日清紡ホールディングス社外取締役）

衆議院 2021年06月01日 科学技術特別委員会 #04 湯之上隆（参考人 微細加工研究所所長）