https://www.clien.net/service/board/park/16995880
台湾発です。すでに何回か言いましたが、すでに開発者の公告及び関連プロジェクトの人員の公告が上がっているので既定事実化です。
ただ、どのような形で出るのかは知られていませんが、スイッチの成功により、同じ形で製作するそうです。
性能は現在、任天堂が協力企業に公告したところによると、携帯機器を使用した場合はPS4ノーマル程度の性能、ドック装着時はPS4Proを上回る性能を見せてくれるそうです。 ドック装着時、4K解像度プレイできる性能だそうです。
当初のコンセプトでは、ドックに追加APを装着した方が良いのではないかという任天堂内部の意見がありましたが、単価問題と開発の利便性の問題から、クロック制限を通じて携帯機器やドック用モードでの性能を調節していくそうです。
まず、NVIDIAチップセットを使うわけではなく、まだチップセットメーカーは任天堂がどちらを選択するかは未知数です。 現在任天堂が2つのプロジェクトをAP関連で進めていますが、サムスンLSIに依頼した任天堂独自のチップ生産とAMDに依頼したTSMC生産です。
現在まだ2社の設計スペックだけ受けているそうです。 まずこうなると、CPUは予測が困難でも、GPU側にはRDNAシリーズが入る確率が大きいそうです。
任天堂はこれの発売時期を2023年以降と予定しているそうです。
PS：これが事実なら、2023年以降にPS4性能を。まず、2017年度にスイッチ発売なので大体5年周期だから新製品発表が出てくる時期になりました。 協力会社が後続作関連作業を既に進行中であるため、いつ出るかが鍵だと思います。
前スレ
http://2chb.net/r/ghard/1645687291/
台湾発です。すでに何回か言いましたが、すでに開発者の公告及び関連プロジェクトの人員の公告が上がっているので既定事実化です。
ただ、どのような形で出るのかは知られていませんが、スイッチの成功により、同じ形で製作するそうです。
性能は現在、任天堂が協力企業に公告したところによると、携帯機器を使用した場合はPS4ノーマル程度の性能、ドック装着時はPS4Proを上回る性能を見せてくれるそうです。 ドック装着時、4K解像度プレイできる性能だそうです。
当初のコンセプトでは、ドックに追加APを装着した方が良いのではないかという任天堂内部の意見がありましたが、単価問題と開発の利便性の問題から、クロック制限を通じて携帯機器やドック用モードでの性能を調節していくそうです。
まず、NVIDIAチップセットを使うわけではなく、まだチップセットメーカーは任天堂がどちらを選択するかは未知数です。 現在任天堂が2つのプロジェクトをAP関連で進めていますが、サムスンLSIに依頼した任天堂独自のチップ生産とAMDに依頼したTSMC生産です。
現在まだ2社の設計スペックだけ受けているそうです。 まずこうなると、CPUは予測が困難でも、GPU側にはRDNAシリーズが入る確率が大きいそうです。
任天堂はこれの発売時期を2023年以降と予定しているそうです。
PS：これが事実なら、2023年以降にPS4性能を。まず、2017年度にスイッチ発売なので大体5年周期だから新製品発表が出てくる時期になりました。 協力会社が後続作関連作業を既に進行中であるため、いつ出るかが鍵だと思います。
前スレ
http://2chb.net/r/ghard/1645687291/
